挑战
利用由社区驱动的创新来促进 3D 打印电子产品的发展，并加快专业的多层 PCB 原型、实验电子电路、天线等的生产。
解决方案
添加了 3DEXPERIENCE® Works、 数据管理和协作解决方案，包括 Collaborative Designer for SOLIDWORKS®、Collaborative Industry Innovator、Collaborative Business Innovator，便于员工连接和轻松访问云端的所有设计数据。
成果
- 电路板设计的修订速度更快、创意更丰富
- 轻松管理数据和所有产品修订
- 随着公司发展轻松扩展
- 实现由社区推动的新设计协作
J.A.M.E.S GmbH 旨在推动增材制造电子产品 (AME) 系统和零部件的开发，并最终推动其生产。该公司建立了一个平台，专注于利用社区驱动的创新来推动 3D 打印电子产品的开发，同时提供内部电子产品打印、与合作伙伴网络建立连接以及 AME 项目咨询的服务。
J.A.M.E.S (Jetted Additively Manufactured Electronics Sources) 的故事始于 2016 年，当时 Hensoldt AG 是一家专门从事雷达系统和军用电子产品的德国军备制造商。Hensoldt 最初从 3D 打印机制造商 Nano Dimension 租赁了一台 DragonFly 2020 Pro，并于 2019 年购买了这台机器用于电子产品开发。
DragonFly 随附精确的喷墨沉积系统，可用于打印高分辨率的描绘系统和空间系统。它可以构建全方位的多层 PCB 特征，包括专用互连。该技术还支持内部设计，同时加快专业多层 PCB 原型、实验电子电路，以及天线等的生产速度。因此，它有助于加快电路板设计的迭代并积蓄更多创造力。
解决社区内的 AME 挑战
Hensoldt 在这一前景广阔的打印机技术上投入了大量资金，并进行了多次实验，但很快就意识到这项技术仍处于新兴阶段。由于其潜力巨大，该公司与打印机制造商 Nano Dimension 成立了合资企业，以加快技术开发。
2021 年，J.A.M.E.S 在德国陶夫基兴成立，旨在通过先进的 3D 打印技术彻底变革电子行业。它还寻求通过打造一个由社区驱动的在线平台来加强电子产品设计师和制造商之间的协作，从而加快开发速度并提高解决问题的能力。
相关资源
对电子产品设计进行数字化验证
“这项技术的挑战在于传统电子产品已转而采用 3D 技术，”J.A.M.E.S 工程主管 Rolf Baltes 表示。“传统的电子设计基于层架构 2.5D 进行使用。但 [SIMULIA 的] CST [Studio] 本身就是一款 3D 工具，而且对电子产品非常熟悉。
Baltes 继续说道：“将二者融合在一起正是 CST [Studio] 的核心功能，专为实现这一目的而开发。它还纳入了高频 (HF) 和低频 (LF) 范围内所有事物的仿真功能。能够以虚拟方式验证原型是一项备受赞赏的优势。”
从云端获取更多动力
达索系统 SOLIDWORKS 是 J.A.M.E.S 3D 设计的核心工具，“SOLIDWORKS 适用于设计的所有阶段，”技术设计工程师 Pascal Fischer 表示。“SOLIDWORKS 最重要的功能在于，它能够参数化所有内容，并且可以将 DXF 文件添加到草图中。”
Baltes 继续说道，“在我们使用 SOLIDWORKS 和 CST [Studio] 获取满意体验之后，我们的下一步是将离线操作转换为使用 3DEXPERIENCE 平台的联机操作。这将提高可扩展性，为我们未来的增长奠定基础。”
此外，3DEXPERIENCE 平台使 J.A.M.E.S 能够在云端运行仿真，所有这些都可以通过基本的办公笔记本电脑进行实现。Baltes 总结道，“我们的管理层具备在线查看项目进度的优势。”
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