Término | Definición |
Pista | Una pista es una ruta conductora, normalmente hecha de cobre, que está grabada en su capa respectiva de la placa. Las pistas pueden ser internas y externas. Las pistas internas y externas difieren en sus capacidades de disipación de calor y otras características como la anchura y el grosor. Veámoslas en detalle. Pista interna
Una pista interna está contenida dentro de una capa interna de la placa de circuitos. La disipación de calor de las pistas internas es peor que la de las pistas externas. Por lo tanto, se debe tener cuidado al seleccionar la anchura, el grosor y la ruta adecuados para estas pistas a fin de evitar el sobrecalentamiento. Pista externa
A diferencia de las pistas internas, una pista externa se encuentra en la parte superior o en la base de la placa. Estas pistas son visibles al mirar la placa ensamblada, lo que proporciona a las PCB sus característicos patrones de líneas. Las pistas externas son mejores en la regulación térmica que las internas debido a su posición en una cara expuesta de la placa. |
Agujero | Un agujero en una PCB es cualquier perforación a través de una capa de la placa. Este orificio se puede realizar mediante perforación mecánica, extracción por láser o disolución química. Puede haber agujeros estructurales para fijar los componentes físicos a la superficie de la PCB, o agujeros para pasar entre capas. La forma específica, el tamaño y la orientación de cada agujero en relación con el resto dependen de los requisitos de cada placa. Además, los agujeros de la PCB pueden estar chapados o no chapados: Agujeros chapados
Un agujero chapado es aquel que se ha chapado de un metal conductor. Estos agujeros están diseñados específicamente para conducir electricidad. Agujeros no chapados
Un agujero no chapado se hace para atravesar una o más capas de la PCB que no conducen electricidad. Suelen utilizarse para fines estructurales en lugar de como soporte para circuitos, ya que no son conductores. |
Vía | Una vía, que es un tipo de agujero chapado, permite el enrutamiento de las señales entre las capas de la PCB. Entre los principales tipos de vías se incluyen las siguientes: Vía pasante
Una vía pasante va desde la parte superior de la placa hasta la base, lo que permite la conectividad a través de todas las capas de la placa. Son una elección eficaz debido a su relativa facilidad de fabricación en comparación con el uso de una combinación de vías pasantes ciegas y enterradas. Vía ciega
Una vía ciega se ubica en la capa superior o en la base de la PCB. Estas vías añaden conectividad entre las capas exteriores de la placa y las capas internas. Lo que se pierde en el espacio de superficie disponible, se gana en el espacio de capa interno. Vía enterrada
Un vía enterrada se sitúa entre capas internas que transportan la señal a través de una o varias capas internas. Es opuesta a una vía ciega y, en su caso, lo que se pierde en el espacio de capa interna, se gana en el espacio de superficie disponible. Microvía
Una microvia es una vía especializada que suele utilizarse en PCB HDI (interconexión de alta densidad). Estas vías pueden ser considerablemente más pequeñas que las vías tradicionales y permiten un diseño de circuito de mayor densidad, lo que permite incluir más funcionalidad en menos espacio. |
Inclusión/exclusión | Inclusión y exclusión son términos habituales en el ámbito del diseño de PCB. Se relacionan con las decisiones sobre dónde, o dónde no, diseñar componentes en la capa de la placa. |
Componentes de dispositivo de montaje superficial (SMD) | Un componente de dispositivo de montaje superficial (SMD, por sus siglas en inglés) se fija a la superficie de la placa mediante soldadura. Estos componentes no pasan a través de la placa en las capas internas como lo haría un componente pasante. Algunos tipos comunes de SMD incluyen resistencias, inductores, transistores, condensadores, diodos, y controladores integrados (IC). |
Rigidez | La rigidez determina la flexibilidad de una placa. Hay una gama de posibles rigideces, de las cuales a continuación se describen las más comunes: Rígida
Una PCB rígida es inflexible. Las placas rígidas, que siguen siendo el tipo más común de PCB, son ideales para entornos de baja tensión y geometrías estándar. Las placas rígidas son fáciles de fabricar en comparación con otros niveles de rigidez y también son ideales para la producción en masa. Flexible
Una PCB flexible es un circuito completamente flexible. Las PCB flexibles se fabrican normalmente con poliimida, que es básicamente un plástico altamente flexible y resistente al calor. Las placas de circuitos impresos (PCB) flexibles son ideales para geometrías irregulares debido a su flexibilidad, y se encuentran comúnmente en los dispositivos portátiles personales. Rígida flexible
Una PCB rígida flexible combina elementos de la PCB rígidos y flexibles. Estas placas son ideales gracias a su capacidad para absorber un mayor umbral de impacto mecánico en comparación con una placa rígida, y por su combinación única de flexibilidad y durabilidad al mezclar elementos rígidos y flexibles. Aunque pueden requerir más consideraciones de diseño que otros tipos de placas para aspectos como el radio de curvatura y la deformación mecánica, una vez construidas estas placas, son excelentes opciones para diseños personalizados y cualquier gama de casos de uso de productos, tanto personales como industriales. |
Preimpregnadas | El preimpregnado es una capa aislante en una PCB de varias capas. Las capas preimpregnadas, que normalmente se fabrican con fibra de vidrio impregnada en resina, son esenciales para conectar y aislar las capas de cobre de la PCB. Por lo general, no se necesitan capas preimpregnadas separadas, fuera de su uso en el ensamblaje del núcleo, en una placa de una sola capa, ya que en ella solo hay una capa conductora y, por lo tanto, no es necesaria la separación de capas adicional que proporcionan las capas preimpregnadas. |
Núcleos | Un núcleo de una PCB también se denomina a veces base de la PCB o sustrato de la placa. Los núcleos son capas preprensadas. El material del núcleo o sustrato se coloca entre capas de lámina de cobre y materiales preimpregnados respectivamente. Los núcleos suelen estar hechos de una mezcla de resina de fibra de vidrio similar a las capas preimpregnadas descritas anteriormente, y se pueden encontrar escritos como núcleos “FR4”/PCB. Los núcleos también se pueden fabricar o mejorar con cerámica para mejorar la conductividad térmica, o bien de metal para su uso en una PCB con núcleo de metal, lo que ofrece ventajas estructurales adicionales. La elección del núcleo dependerá del caso de uso deseado y del entorno en el que se implementará la placa. |
Serigrafía | La serigrafía es la capa superior de la PCB. Se trata de uno de los últimos pasos del proceso de fabricación. La capa de serigrafía, que normalmente se hace en blanco, se utiliza para el etiquetado, la marca y cualquier otra información que sea necesario escribir en la placa. |
Máscara de soldadura | La máscara de soldadura, o resistencia de soldadura, cubre toda la PCB, dejando fuera las áreas donde se debe realizar la soldadura. Suele ser de color verde, aunque también puede ser roja o negra, y ayuda a evitar cortocircuitos mediante el aislamiento físico y eléctrico de las pistas de la placa. |
Archivos Gerber | Un archivo Gerber es un tipo de archivo de fabricación común que es la forma estándar de comunicar las especificaciones de la placa al fabricante. |
Archivos ODB++ | Los archivos ODB++ son otra forma de comunicación entre las áreas de diseño y fabricación. Son eficaces para comunicar la información de diseño de PCB entre las herramientas CAD y CAM y, por lo tanto, entre los equipos de diseño/ingeniería y fabricación. |
